Veröffentlichungsdatum: 26. Okt. 2022 Aktualisierungsdatum: 30. Jul. 2024
Nr. 6: Thermisches Radfahren
Was ist Thermocycling?
Abhängig von der spezifischen Ausrüstung kann das Innere der Halbleiterherstellungsausrüstung hohe Temperaturen von 500° bis 1000° erreichen.
Beispiele sind Ionengeneratoren in Ionenimplantationsgeräten, Lichtquellen in Lithografiegeräten usw.
Auch Beschichtungs- und Ätzanlagen können bei der Bearbeitung von Wafern Temperaturen von 200° bis 400° erreichen.
Die wiederholten Temperaturänderungen in Geräten dieser Art werden als Temperaturwechsel bezeichnet.
Beispiele sind Ionengeneratoren in Ionenimplantationsgeräten, Lichtquellen in Lithografiegeräten usw.
Auch Beschichtungs- und Ätzanlagen können bei der Bearbeitung von Wafern Temperaturen von 200° bis 400° erreichen.
Die wiederholten Temperaturänderungen in Geräten dieser Art werden als Temperaturwechsel bezeichnet.
NBK bietet Schrauben an, die für Hochtemperaturumgebungen und Temperaturwechsel geeignet sind.
<Hochtemperaturumgebungen>Es sind Schrauben erhältlich, die Hochtemperaturumgebungen standhalten.
Materialien aus Wolfram und reinem Molybdän weisen hohe Schmelzpunkte auf (3683 °C für Wolfram, 2623 °C für reines Molybdän).
Wenden Sie sich für andere Materialien an unseren Kundenservice.
Material | Wolfram | Tantal | Inconel | Reines Molybdän | Siliziumkarbid (SiC) | Al2O3 (99,5 % Aluminiumoxid) | VESPEL SP-1 |
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Teilname | Maschinenschrauben mit Schlitz und Zylinderkopf (Wolfram) | Innensechskantschrauben (Tantal) | Innensechskantschraube -Inconel äquiv | Innensechskantschrauben - Molybdän | Linsenkopfschrauben mit Schlitz (Siliziumkarbid) | Innensechskantschrauben aus Keramik | Kunststoffschrauben - Innensechskantschrauben - VESPEL (Grad: SP-1) |
Teilenummer | SNCW | SNSTA | SNSI | SNSM | SICX-SX | SCX-C | SPD-C |
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<Hochtemperatur- und Vakuumumgebungen>
Entgasungsbohrungen für Vakuumgeräte werden in hitzebeständige Materialien eingearbeitet.
Material | Inconel | Reines Molybdän |
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Teilname | Innensechskantschrauben (Inconel-Äquiv.) | Molybdän-Innensechskantschrauben mit Belüftungsloch |
Teilenummer | SVSI | SVSM |
<Vorbeugung gegen Festfressen>
Es sind Schrauben erhältlich, die gegen Abrieb und Festfressen in Temperaturwechselumgebungen beständig sind.
Material | SUS316L | SUS316L | SUSXM7 (entspricht SUS304) | SUSXM7 (entspricht SUS304) | SUSXM7 (entspricht SUS304) | SUSXM7 (entspricht SUS304) | SUSXM7 (entspricht SUS304) |
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Teilname | Innensechskantschrauben - SUS316L / Oberflächenhärtungsbehandlung | Innensechskantkopf-Kopfschrauben mit Belüftungsloch / Oberflächenhärtungsbehandlung | Innensechskantschrauben - MoS2-Beschichtung | Innensechskantschrauben - Niedertemperatur Schwarz Chrom | Innensechskantschrauben - PTFE-Beschichtung | Innensechskantschrauben - Goldbeschichtung | Innensechskantschrauben - Fluor-Beschichtung |
Teilenummer | SNSL-PN | SVSL-PN | SNSS-MO | SNSS-RY | SNSS-TF | SNSS-AUS | SNSS-FC |
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<Lockerungsprävention>
Schrauben mit integrierter Unterlegscheibe sind erhältlich. Federscheiben werden verwendet, um die Wärmeausdehnung zu absorbieren und ein Lösen zu verhindern.
Material | SUSXM7 (entspricht SUS304) | SUS316L | SUS316L | SUSXM7 (entspricht SUS304) | SUSXM7 (entspricht SUS304) |
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Teilname | Innensechskantschrauben mit unverlierbarer Unterlegscheibe und Belüftungsloch | Unterlegscheibe Integrierte Innensechskantschrauben mit Belüftungsloch - Hochfester Edelstahl | Innensechskantschrauben mit integrierter Unterlegscheibe – hochfester Edelstahl | Innensechskantschrauben mit unverlierbaren Unterlegscheiben (I=3) | Kreuzschlitz-Flachkopf-Maschinenschrauben mit Kreuzschlitz und unverlierbaren Unterlegscheiben (I=3) |
Teilenummer | SVSQS | SVGG | SNSQLG | SNSQS | SNPI3S |
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Material | TW340 (Titan Grad 2) | Entspricht SUS304 | Entspricht SUS304 |
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Teilname | Titan-Innensechskantschrauben mit unverlierbaren Unterlegscheiben (I=3) | Sechskantschrauben mit unverlierbarer Unterlegscheibe (P=2) | Sechskantschrauben mit unverlierbarer Unterlegscheibe (P=3) |
Teilenummer | SNSI3T | SNHP2S | SNHP3S |
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Problemlösungsbeispiele nach Halbleiterfertigungsprozess
Problemlösungsbeispiele werden durch den Halbleiterherstellungsprozess eingeführt.Hier vorbearbeiten
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